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優勢


幾乎無剪切或衝擊熱


高度均質化的混合分散保有物質穩定性


可混合分散不同比重,黏度之金屬、樹脂


適用於有機及無機物

應用範圍


研究機構


電子行業


油墨廠


造漆廠


製藥廠




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